2025年3月3日，由華天寶雞自研的同槽雙鋼帶錫化生產線在韶華科技正式投產，標志著華天寶雞在封裝領域后段裝備實現了新的技術突破，該設備集成多項寶雞公司自研新技術，通過共線雙驅、模塊設計、空源加熱、智能總線及鍍層精控等五大創新維度重構精密電子封裝裝備標準，開創了錫化工藝“效能+節能”雙優發展的新范式。該項目在研發、試制過程得到了韶華科技的大力支持。
在工藝效能提升方面，該設備采用屏蔽板精準分布，控制作業面均流電鍍，從而實現7.5米/分鐘高速運行條件下，將83mm寬的產品鍍層均勻性精準控制在±1µm范圍內。雙鋼帶同槽模式，產能單小時達3240條，較傳統錫化設備提升220%。緊湊型結構設計，設備空間利用率提升33%。其開放式架構設計，兼容QFN、DFN等全系封裝形態，適配0.15-0.4mm厚度區間產品，滿足柔性化生產需求。
在綠色安全智控方面，該產線開創性構建"三位一體"節能安全體系，智能電鍍控制中樞支持單/雙面動態切換功能，動態區域調節降低15%材料損耗。分布式總線架構，減少42%動力電纜鋪設，數據采集效率提升3倍。集成空氣熱源泵智能調溫系統+電磁補償加熱+余熱循環回收技術，綜合能耗降低25%。同步搭載的“安全溫度監控系統”， 實時溫度追蹤，實現100%熱異常預警，杜絕火災隱患，為連續化生產構筑安全屏障。
面對全球精密電子封裝行業向精益化升級轉型的趨勢，華天寶雞該產線通過“智控精度提升+能耗成本優化+生產安全加固”三重突破，為客戶構建降本超200萬元的綜合解決方案，其客觀的碳減排能力更樹立了電子制造裝備綠色轉型的新標桿。
華天寶雞設備研發中心負責人表示：“該產線的成功標志著公司在高端封裝裝備領域實現了從跟跑到領跑的關鍵跨越。未來我們將持續深化智能控制與綠色工藝的融合創新，為全球半導體產業升級提供中國方案”。
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